车规级芯片
符合AEC-Q100高品质芯片产品，为汽车提供高性能、高安全、高可靠性车载以太网芯片解决方案
以太网PHY、网关 和 TSN 交换芯片
公司拥有一流的尖端人才和技术团队，核心团队均来自国际顶尖公司。团队具有 15
年以上为数据中心、企业网和网关开发 1G/2.5G/5GBase-T 以太网物理层PHY和交换机芯片的经验,
成功开发出多代最有竞争力的产品。公司总部位于昆山，芯片研发团队分布于昆山高新区、苏州工业园区、上海张江和新加坡，计划在硅谷设立研发中心。
公司当前正在开发以太网 PHY、网关和 TSN 交换芯片，目标市场是汽车电子、工业互联网、轨道交通、智能电网和智能楼宇；为自动&无人驾驶、中国智能制造、轨道交通和智能电网楼宇行业提供“自主知识产权，自主可控”的国产芯片。
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国际一流的半导体芯片开发和整合能力
设计的芯片拥有完全自主的知识产权
了解昆高新芯微电子的最新动态
12-29, 2023
近日， 昆高新芯微电子（江苏）有限公司（以下简称“昆高新芯”）与国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵 TÜV 集团（以下简称“TÜV 莱茵”），在苏州昆山举行了 ISO 26262 功能安全管理体系认证项目合作启动仪式。
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12-19, 2023
我司依托自主研发的TSN交换芯片KG6524，成功研制出针对电力领域的TSN网络交换机。该交换机在软件、硬件以及核“芯”方面，均实现了国产化自主知识产权和自主可控。在经过严格的国家电网电力自动化产品型式检验和自动化产品电磁兼容检验后，成功获得了国家电网电力自动化产品型式检验合格注册备案证书和自动化产品电磁兼容检验合格注册备案证书。
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08-16, 2022
36氪广东获悉，自主可控模数集成芯片设计商昆高新芯微电子（江苏）有限公司（下称「昆高新芯」）近日完成近2亿元A轮融资，投资方有尚颀资本、北汽产投、深创投、俱成资本、普华资本、云锋基金、交银国际、三花弘道、鼎心资本、国舜投资、昆高新集团、中信建投资本等。华峰资本担任本轮独家财务顾问。本轮融资主要用于芯片研发、量产以及技术团队扩充等。
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