岗位职责：
1、负责Windows应用软件相关需求的开发和维护；
2、负责持续提升Windows应用软件的用户体验；
3、负责Windows系统底层网络驱动层次结构。
任职要求：
1、大学本科及以上学历，计算机、软件工程或相关学科；
2、能够使用C、C++或者C#语言进行开发，熟悉常规Windows API的使用规则；
3、熟悉C# WPF的开发者优先；
4、熟悉Windows底层网络驱动，能够独立编写NDIS驱动或WFP驱动、以及BIOS UEFI接口者优先；
5、有良好的面向对象设计方法和编程思想，具有良好的编码习惯；
6、熟悉客户端界面开发、网络编程、多线程开发，了解TCP/IP协议、HTTP协议；
7、熟练使用Visual Studio系列开发环境，熟悉Windows平台下常见的调试方法及工具；
8、有良好的设计能力、解决问题的能力、沟通能力，能承受较强的工作压力。
岗位职责：
1、跟踪主流产品发展动态，为公司引进先进的解决方案及产品；
2、所负责产品方案及原型设计输出，包括产品技术调研、方案整理、原型设计等；
3、所负责产品相关文档输出；
4、对负责产品进行公司内部推广及培训；
5、进行技术应答，获取和提炼用户需求。
任职要求：
1、大学本科或以上学历，计算机科学、通信工程、软件工程、计算机网络专业；
2、具有产品经理相关工作经验或有5年以上通信行业工作经验；
3、有一定的网络监控项目经验和产品/服务的交付、部署以及开发的能力；
4、熟悉TCP/IP/Ethernet协议，及常见网络协议；
5、了解CAN、RS485、Mod-bus等现场总线；
6、熟悉业界产品，熟悉博通、美满、恩智浦、ADI等公司的以太网芯片产品；
7、有运营商网络相关解决方案设计，集成或运维的产品经验；
8、熟悉软件开发和软件产品的需求分析流程，掌握业务建模、Use case分析设计技能；
9、具备较强的口头、书面表达能力，思维敏捷，思路缜密，逻辑分析能力强；
10、有工业、交通、电力领域相关的通信产品经验者优先；
11、具有车载电子、工业自动化、石油化工自动化、输配电自动化等领域经验者优先。
岗位职责：
1、负责通信芯片在工业通信领域应用方案制定和技术支持；
2、配合销售及市场部门推产品，帮助客户解决使用过程中的技术问题；
3、根据客户应用场景需要，提供完善芯片功能和提升性能及稳定性的建设性意见；
4、配合芯片SDK的开发和维护，指导客户使用SDK，并帮助客户解决产品应用问题；
5、在客户应用中搭建测试环境，负责产品交付测试。
任职要求：
1、本科及以上学历，通信/物理/电子/计算机/自动化/电气等相关专业毕业；
2、熟悉Linux，尤其openWRT者优先；
3、熟悉以太网交换设备及相关网络相关协议优先；
4、熟悉嵌入式系统各种接口和现场总线通信协议者优先；
5、具有汽车电子、轨道交通、工业制造、电力系统、采矿及化工等领域的通信或自动化经验者优先；
6、三年以上交换机、路由器或网关等相关领域研发或技术支持工作经验，有过工业通信领域经验尤佳；
7、有过芯片行业应用工程师（AE）工作经验优先；
8、具有良好的团队合作精神，性格开朗、沟通能力强，工作积极主动、敢于接收挑战；
9、具有良好的英文技术文档读写能力者优先；
10、能够出差。
岗位职责：
1、主要负责 Windows内核驱动开发工作。网络终端的底层驱动开发，实现文件访问控制、网络访问控制、注册表访问控制、可执 行程序监控、外设管控、自我保护、主动防御等功能开发和维护；
2、安全软件与Windows内核相关的技术调研工作，完成技术原理分析；
3、安全软件与Windows内核相关的功能编码实现与维护工作(包括性能提提升、交互与易用性改进、稳定性提升等)。
任职要求：
1、大学本科及以上学历，计算机、软件工程或相关学科毕业；
2、精通C/C++语言，熟练运用STL；
3、熟悉进程/线程/WINDOWS API/Windows核心编程,以及BIOS UEFI等底层接口；
4、熟悉Windows驱动框架（WDM开发框架、minifilter开发框架、tdi、WFP、NDIS等）和原理；
5、具有Windows平台网络驱动和文件过滤驱动开发经验；
6、有应用层和驱动层Hook引擎开发经验（支持32位和64位）；
7、熟悉各种DLL注入技术原理，有过开发稳定DLL注入功能经验；
8、同时能熟练使用OD、windbg、IDA pro等工具进行反汇编分析；
9、有终端安全产品主防开发经验者优先。
岗位职责：
1、根据设计规则和电路要求，完成block level和 Top Level的layout设计；
2、提取寄生参数，协助电路工程师完成后仿；
3、协助APR工程师完成SOC的芯片整合；
4、产生Tape-out 相关的数据和文件；
5、相关layout文档的撰写。
任职要求：
1、微电子、电子工程类相关专业,大专以上学历;
2、3年以上custom layout工作经验;
3、具有analog IP & top level layout的经验者优先，如 SERDES IP、RF IP、音频 IP 等；
4、具有SERDES (1G-10G) layout的经验者优先 (transceiver, high speed PLL, CDR 等)；
5、具有PDK 安装和优化、有foundry and tape-out flow的经验者优先；
6、有40nm流片的经验；
7、具有良好的学习能力、分析解决问题能力、沟通能力和团队合作精神。
岗位职责：
1、按spec实现top集成及clk/rst/io复用设计；
2、负责RTL到netlist的设计流程，chip级dc、formal、dft、sta等；
3、协助后端进行时序分析与收敛；
4、full chip前仿和后仿。
任职要求：
1、硕士5年以上或本科7年以上IC设计行业经历；
2、精通并理解数字IC设计流程，并熟悉各种前端EDA工具；
3、有成功的流片经验；
4、熟悉后端PR流程优先；
5、团队协作及沟通能力。
岗位职责：
1、参与芯片原始需求分析和设计规格的定义，构建差异化竞争力；
2、指导芯片技术创新和产品化预研；
3、负责大规模网络芯片的设计和开发，包括架构设计，工艺评估，建立模型、评估系统性能；
4、指导驱动、FPGA原型和系统仿真， 协助芯片前后端流程；
5、指导和检视团队成员的模块实现设计。
任职要求：
1、5年以上网络产品开发经验；
2、具有担任大规模网络芯片（交换、路由等）架构师的经验；
3、熟悉相关网络协议； 能根据需求查找并读懂相关RFC；
4、良好的论文检索，专业文献的阅读和理解能力，备较强书面和口头表达能力；
5、精通C和C++；
6、良好的书面和口头表达能力；
7、高度的责任心和敬业精神，良好的团队合作精神；
8、有较强的解决问题的能力;有较强的学习能力。
岗位职责：
1、负责公司芯片产品的技术支持工作，包括SWITCH，PHY，BLE等；
2、熟悉公司产品性能，解决客户产品研发中出现的技术问题；
3、协助推广公司产品，进行Demo演示及技术交流；
4、作为客户和内部研发之间的衔接窗口，反馈客户问题并推动内部研发持续改进。
任职要求：
1、电子、通信、自动控制等相关专业，本科以上学历；
2、通信、汽车电子或消费电子行业2年以上研发或技术支持工作经验；
3、熟悉以太网通信类产品的硬件开发或驱动软件开发；
4、有汽车电子行业研发或技术支持经验者优先；
5、良好的沟通表达协助服务能力，较强的动手能力，良好的文档编写能力。
岗位职责
1、与设计人员密切沟通，负责网络芯片新产品的CP,FT& HTOL 的测试硬件准备， 测试程式编写和调试，及导入到测试厂，对接代工厂的晶圆制造, 封装，CP和FT测试，负责芯片项目制造、封装和测试过程的质量跟踪和相关技术文档的撰写；
2、负责对芯片的高速接口做SI/PI测试（如SerDes），对芯片的电气特性和高低温做压力测试；
3、新产品立项阶段,进行可测性评估，测试时间评估，测试平台评估，及测试厂商建议；
4、基于测试问题追踪，优化测试代码，缩短测试时间，为公司降低测试成本，并负责解决量产测试异常和良率问题；
5、新产品可靠性测试的硬件准备和程序编写及调试，和可靠性工程师对芯片质量问题跟踪，组织相关部门进行失效分析，并撰写相关的报告；
任职要求
1、微电子、电子通讯、自动化类相关专业，本科以上学历；两年以上ATE测试程式开发经验，有汽车电子芯片经验优先；
2、精通芯片的测试，并有丰富的测试程序开发和维护经验，优秀的质量意识，扎实的电路功底，有丰富的信号完整性测试经验；
3、熟悉半导体的加工工艺，特别是FCBGA，QFN IC制造生产流程、熟悉CP、FT测试生产流程，有产品失效分析的经验，了解FA实验中的手段及目的；
4、具备较强的沟通能力，对内可以协调与各部门的合作，对外可以与供应商进行高效准确的沟通；