岗位职责:

1、在Front-end阶段参与芯片后端/成本可行性评估; 

2、负责芯片的早期面积/速度/功耗的评估;

3、监督和掌控后端的schedule; 

4、后端基本事务。 


任职要求:

1、熟悉芯片后端的全流程,如DFT,时钟树规划,Power规划,时序分析、布局布线、CTS、noise分析等; 

2、精通时序分析和优化; 

3、精通Block级别或者top级别的PD和routing, 熟练掌握EDA工具,精通时钟树的设计和优化;

4、具有很强的沟通和学习能力,有很强的抗压能力;

5、2年以上芯片后端工作经验,至少做过2个及以上的Block的APR,在55/40/28nm及以下的工艺节点至少有1款芯片的流片经验,必须有主流Foundry厂家(TSMC, GlobalFoundry, UMC, IBM, SMIC)的流片经验 。