岗位职责：

1、按spec实现top集成及clk/rst/io复用设计；

2、负责RTL到netlist的设计流程，chip级dc、formal、dft、sta等；

3、协助后端进行时序分析与收敛；

4、full chip前仿和后仿。

任职要求：

1、硕士5年以上或本科7年以上IC设计行业经历；

2、精通并理解数字IC设计流程，并熟悉各种前端EDA工具；

3、有成功的流片经验；

4、熟悉后端PR流程优先；

5、团队协作及沟通能力。