岗位职责：
1、负责通信类产品（网关，交换机等）的嵌入式软件设计，进行嵌入式软件开发和系统移植工作；
2、根据需求对开发代码进行测试，维护；
3、解决在测试、生产和应用过程中的软件相关问题；
4、配合硬件工程师，完成相关硬件的调试和验证工作。
任职要求：
1、计算机，电子或通讯等相关专业，本科或以上学历；
2、具有3年以上嵌入式软件设计开发经验，熟练软件开发流程；
3、熟悉以太网通信协议；
4、精通C/C++语言，精通数据结构和算法；
5、熟悉arm等平台开发；
6、有驱动开发或移植经验者优先考虑。
岗位职责：
1、Switch芯片的前端RTL设计与仿真；
2、完成RTL代码的综合和PPA评估；
3、配合完成仿真验证；
4、配合完成FPGA验证；
5、协助后端设计人员共同完成设计任务；
6、相应设计文档撰写。
任职要求：
1、相关专业本科，两年及以上工作经验；
2、或硕士及以上学历（应届亦可）；
3、精通Verilog语言，熟悉IC前端设计流程以及相关的EDA工具和环境；
4、协议阅读理解能力；
5、有tcl/perl/python等脚本设计经验尤佳；
6、熟悉后端设计流程尤佳；
7、FPGA开发经验尤佳；
8、团队协作及沟通能力。
岗位职责：
1、搭建验证平台，编写验证自动化脚本，加速验证过程和提升验证的自动化；
2、制定芯片的验证计划并且监督和执行计划，参与芯片系统级验证, 模块级验证和后仿真；
3、负责解决芯片验证过程中的工具和环境问题。
岗位要求：
1、精通Linux/Unix环境，熟练掌握Perl(或者Python)和 Unix Shell脚本语言；
2、精通Verilog和System Verilog语言；熟练使用VCS, Verdi主流EDA仿真工具；
3、精通芯片验证流程和UVM验证方法学，可以使用UVM+SystemVerilog搭建验证平台；
4、有较强的技术文档撰写能力；
5、2年或者2年以上设计或者验证工程师经验，有过至少1个ASIC/SOC项目的流片经验, 有网络芯片验证经验者优先考虑。
岗位职责：
1、在Front-end阶段参与芯片后端/成本可行性评估；
2、负责芯片的早期面积/速度/功耗的评估；
3、监督和掌控后端的schedule；
4、后端基本事务。
任职要求：
1、熟悉芯片后端的全流程，如DFT，时钟树规划，Power规划，时序分析、布局布线、CTS、noise分析等；
2、精通时序分析和优化；
3、精通Block级别或者top级别的PD和routing, 熟练掌握EDA工具，精通时钟树的设计和优化；
4、具有很强的沟通和学习能力，有很强的抗压能力；
5、2年以上芯片后端工作经验，至少做过2个及以上的Block的APR，在55/40/28nm及以下的工艺节点至少有1款芯片的流片经验，必须有主流Foundry厂家(TSMC, GlobalFoundry, UMC, IBM, SMIC)的流片经验 。
岗位职责：
1、进行交换机相关测试工作，负责网络协议、芯片转发等测试；
2、进行自动化测试设计和脚本化及执行工作；
3、负责产品系统功能、容错、性能、压力、稳定性等测试工作；
4、根据需求规格，运用测试方法进行测试方案、测试用例的设计；
5、根据测试方案、测试用例开展测试执行，提交问题单，并进行问题跟踪和回归测试；
6、跟踪问题解决方案，输出测试案例文档，作为测试技术积累；
7、参与测试项目，根据产品测试情况编写测试计划、测试报告以及其他相关文档。
任职要求：
1、电子、通信、计算机、电力、数学、自控或相关专业本科以上学历；
2、具备有3年左右嵌入式测试/开发工作经验；
3、有较好的测试技能，对测试理论有较好的理解者优先；
4、对数通网络有深入的理解，熟悉Ethernet/IP等网络知识者优先；
5、有数据通信产品（路由器、交换机）测试经验者优先；
6、熟悉Linux环境，有较好的编程语言基础，熟悉Python使用者优先；
7、学习能力强、有一定的抗压能力、有良好的团队协作精神；
8、较强的逻辑推理能力和学习总结能力。
岗位职责：
1、交换机二层、三层协议研究与开发；
2、IEEE协议簇研究与开发；
3、IETF协议簇研究与开发；
4、IEC协议簇研究与开发；
5、撰写协议相关发明专利；
任职要求：
1、精通交换机网络协议及特性，特别是对L2/L3/MPLS/ACL/QoS等协议有深刻理解；
2、精通C语言；
3、英语4级以上，能流畅阅读英文资料 ；
4、5-10年网络产品开发经验 ；
5、满足以下条件者优先：
①熟悉常用脚本语言，如Python；
②从事过基于Broadcom，Marvell，NXP等芯片的系统开发；
③有底层驱动软件或者转发驱动软件开发经验者 ④熟悉Linux开发环境。
岗位职责：
1、负责实验室日常管理，实验室信息资料收集，整理，统计，归档等；
2、协助团队其他同事的工作，包括网络环境搭建与测试等；
3、有交换机、路由器、网关相关知识；
4、确保测试工作稳定进行；
5、熟悉测试设备，仪表等的安全维护与分类管理；
6、可以在实验室搭建客户应用环境，协助产品交付测试。
任职要求：
1、本科及以上学历，通信/物理/电子/计算机/自动化/电气等相关专业毕业；
2、有一年的电子产品测试操作经验，熟悉实验室软/硬件相关知识；
3、对待工作认真负责、善于沟通、做事有计划和条理，能承受一定工作压力；
4、有网络相关经验者优先；
5、有网络产品测试仪，及交换机、路由器、网关使用经验者优先。
岗位职责：
1、跟踪主流产品发展动态，为公司引进先进的解决方案及产品；
2、所负责产品方案及原型设计输出，包括产品技术调研、方案整理、原型设计等；
3、所负责产品相关文档输出；
4、对负责产品进行公司内部推广及培训；
5、进行技术应答，获取和提炼用户需求。
任职要求：
1、大学本科或以上学历，计算机科学、通信工程、软件工程、计算机网络专业；
2、具有产品经理相关工作经验或有5年以上通信行业工作经验；
3、有一定的网络监控项目经验和产品/服务的交付、部署以及开发的能力；
4、熟悉TCP/IP/Ethernet协议，及常见网络协议；
5、了解CAN、RS485、Mod-bus等现场总线；
6、熟悉业界产品，熟悉博通、美满、恩智浦、ADI等公司的以太网芯片产品；
7、有运营商网络相关解决方案设计，集成或运维的产品经验；
8、熟悉软件开发和软件产品的需求分析流程，掌握业务建模、Use case分析设计技能；
9、具备较强的口头、书面表达能力，思维敏捷，思路缜密，逻辑分析能力强；
10、有工业、交通、电力领域相关的通信产品经验者优先；
11、具有车载电子、工业自动化、石油化工自动化、输配电自动化等领域经验者优先。
岗位职责：
1、负责通信芯片在工业通信领域应用方案制定和技术支持；
2、配合销售及市场部门推产品，帮助客户解决使用过程中的技术问题；
3、根据客户应用场景需要，提供完善芯片功能和提升性能及稳定性的建设性意见；
4、配合芯片SDK的开发和维护，指导客户使用SDK，并帮助客户解决产品应用问题；
5、在客户应用中搭建测试环境，负责产品交付测试。
任职要求：
1、本科及以上学历，通信/物理/电子/计算机/自动化/电气等相关专业毕业；
2、熟悉Linux，尤其openWRT者优先；
3、熟悉以太网交换设备及相关网络相关协议优先；
4、熟悉嵌入式系统各种接口和现场总线通信协议者优先；
5、具有汽车电子、轨道交通、工业制造、电力系统、采矿及化工等领域的通信或自动化经验者优先；
6、三年以上交换机、路由器或网关等相关领域研发或技术支持工作经验，有过工业通信领域经验尤佳；
7、有过芯片行业应用工程师（AE）工作经验优先；
8、具有良好的团队合作精神，性格开朗、沟通能力强，工作积极主动、敢于接收挑战；
9、具有良好的英文技术文档读写能力者优先；
10、能够出差。
岗位职责：
1、根据设计规则和电路要求，完成block level和 Top Level的layout设计；
2、提取寄生参数，协助电路工程师完成后仿；
3、协助APR工程师完成SOC的芯片整合；
4、产生Tape-out 相关的数据和文件；
5、相关layout文档的撰写。
任职要求：
1、微电子、电子工程类相关专业,大专以上学历;
2、3年以上custom layout工作经验;
3、具有analog IP & top level layout的经验者优先，如 SERDES IP、RF IP、音频 IP 等；
4、具有SERDES (1G-10G) layout的经验者优先 (transceiver, high speed PLL, CDR 等)；
5、具有PDK 安装和优化、有foundry and tape-out flow的经验者优先；
6、有40nm流片的经验；
7、具有良好的学习能力、分析解决问题能力、沟通能力和团队合作精神。