岗位职责：

1、按spec实现top集成及clk/rst/io复用设计；

2、负责RTL到netlist的设计流程，chip级dc、formal、dft、sta等；

3、协助后端进行时序分析与收敛；

4、full chip前仿和后仿。

任职要求：

1、硕士5年以上或本科7年以上IC设计行业经历；

2、精通并理解数字IC设计流程，并熟悉各种前端EDA工具；

3、有成功的流片经验；

4、熟悉后端PR流程优先；

5、团队协作及沟通能力。

岗位职责：

 1、参与芯片原始需求分析和设计规格的定义，构建差异化竞争力；

 2、指导芯片技术创新和产品化预研；

 3、负责大规模网络芯片的设计和开发，包括架构设计，工艺评估，建立模型、评估系统性能；

 4、指导驱动、FPGA原型和系统仿真， 协助芯片前后端流程；

 5、指导和检视团队成员的模块实现设计。

任职要求：

 1、5年以上网络产品开发经验；

 2、具有担任大规模网络芯片（交换、路由等）架构师的经验；

 3、熟悉相关网络协议； 能根据需求查找并读懂相关RFC；

 4、良好的论文检索，专业文献的阅读和理解能力，备较强书面和口头表达能力；

 5、精通C和C++；

 6、良好的书面和口头表达能力；

 7、高度的责任心和敬业精神，良好的团队合作精神；

 8、有较强的解决问题的能力;有较强的学习能力。

岗位职责：

1、负责公司芯片产品的技术支持工作，包括SWITCH，PHY，BLE等；

2、熟悉公司产品性能，解决客户产品研发中出现的技术问题；

3、协助推广公司产品，进行Demo演示及技术交流；

4、作为客户和内部研发之间的衔接窗口，反馈客户问题并推动内部研发持续改进。

任职要求：

1、电子、通信、自动控制等相关专业，本科以上学历；

2、通信、汽车电子或消费电子行业2年以上研发或技术支持工作经验；

3、熟悉以太网通信类产品的硬件开发或驱动软件开发；

4、有汽车电子行业研发或技术支持经验者优先；

5、良好的沟通表达协助服务能力，较强的动手能力，良好的文档编写能力。